高导热凝胶BH-T1060
BH-T 1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料,它具备高导热率,低界面热阻,以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能,是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
性能 | 单位 | 1060 | 测试方法 | |
颜色 | / | 灰色 | 目测 | |
点胶速率, 30毫升针筒, 90psi | g/min | 15 | / | |
密度 | g/cm3 | 3.3 | ASTM D792 | |
典型的最小界面厚度 | mm | 0.2 | / | |
导热系数 | W/m·K | 6 | ASTM D5470 | |
热膨胀系数 | ppm/K | 150 | ASTM E831 | |
工作温度范围 | ℃ | -55~200 | / | |
绝缘强度 | VAC/mm | >6000 | ASTM D149 | |
体积电阻率 | Ω·cm | >1013 | ASTM D257 | |
介电常数, 1MHz | / | 5 | ASTM D150 | |
UL94阻燃等级 | / | V-0 | UL 94 | |
RoHS标准 | / | 符合 | / | |
除气测试 | TML 总的质量损失 | % | <0.5 | ASTM E595 |
CVCM 挥发物质冷凝量 | % | <0.1 | ||
保存期 | 月 | 12 | / |
热阻~厚度关系
包装信息和使用方法
1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装,还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶, 选择合适的包装、点胶针头和点胶压力, 将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。
订购信息
产品包装编码BH-TXXXX-YY-ZZZZ | 包装信息 |
BH-T1060-00-0080 | 30CC点胶筒包装,80克 |
BH-T1060-00-0150 | 55CC点胶筒包装,150克 |
BH-T1060-00-0480 | 180CC点胶筒包装,480克 |
BH-T1060-00-0800 | 300CC点胶筒包装,800克 |
BH-T1060-11-0005 | 5L桶装,5KG |